產品中心
- PRODUCTS CENTER -●采用進口INGUN、QA、ECT等優質測試針,進口亞克力、電木、玻纖板、INGUN板、FR4等防靜電材料 ●直接GERBER文件處理,生成鑽孔文件,采用高精度CNC鑽孔,保證精度 ●測試程式自動生成,避免人工輸入出錯的可能 ●雙麵治具采用軸承定位,誤差小,測試穩定性好,直通率高,誤判低 ●可安裝HP TestJet感應片
ICT測試治具產品特點:
采用進口NGUN、QA、ECT等優質測試針,進口亞克力、電木、玻纖板、 INGUN板、FR4等防靜電材料
●直接 GERBER文件處理,生成鑽孔文件,采用高精度CNC鑽孔,保證精度
●測試程式自動生成,避免人工輸入出錯的可能
●雙麵治具采用軸承定位,誤差小,測試穩定性好,直通率高,誤判低
●可安裝 HP Teste感應片
電容極性測試,開關探針測試排插有無插反、漏插
適用機型
●適用於本公司各型號CT設備,同時程序兼容業界同行絕大多數品牌設備
ICT測試治具資料要求:
◆OK實物板1PcS、PCB空板1PCS、 Gerber或CAD文件、BOM表
CT測試 PCB LAYOUT配合事項
◆每一銅箔不論形狀如,至少需要一個可測試點
◆測試點位置考慮順序
1)測試PAD,[敏感詞]吃錫2)DIP元件腳3)0603以上貼片件SMD
◆測試點直徑
1)1m/m以上,以一般控針可達到測試效果,1m/m以下,則須用較精密探針。
2)兩被測點或被測點與預鑽孔之中心距不得小於1.27mm,以大於25mm為佳。
3)被測點應離其附近零件至少2mm,如為高於5mm零件,則應至少間距3mm。
4)被測點應平均分布於PCB表麵,避免局部密度過高。
5)測試點盡量分布在PCB同一麵,雙麵植針影響測試穩定性。