前言

今日電子產品愈輕薄短小，PCB之設計布線也愈趨複雜困難。除需兼顧功能性與安全性外，更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考，如能注意之，將可為貴公司省下可觀之ICT治具製作費用並增進測試之可靠性與ICT治具之使用壽命。

可取用之規則雖然有雙麵ICT治具，但[敏感詞]將被測點放在同一麵。

 被測點優先順序：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via)

 兩被測點或被測點與預鑽孔之中心距不得小於1.27mm。以大於2.5mm為佳，其次是2.0mm

 被測點應離其附近零件(位於同一麵者)至少2mm，如為高於5mm零件，則應至少間距3mm。

 被測點應平均分布於PCB表麵，避免局部密度過高。

 被測點直徑[敏感詞]能不小於0.9mm，如在上針板，則[敏感詞]不小於1.00mm，形狀以圓形或正方形較佳。

 被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。

 被測點應離板邊或折邊至少3mm。

 PCB厚度至少要1.35mm，厚度少於此值之PCB容易板彎，需特殊處理。

 定位孔(Tooling Hole)直徑[敏感詞]為3.175mm。其公差應在+0.05mm。其位置應在PCB之對角。

 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.05mm。

 避免將被測點置於SMT零件上，非但可測麵積太小，不可靠，而且容易傷害零件。

 避免使用過長零件腳(大於4.3mm))或過大的孔徑(大於1.5mm)為被測點，需特殊處理。

ICT治具製作所需資料

 Layout CAD File或gerber file：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc

 PCB空板一片(請注意版本及連片問題)

 待測實體合格板一片

 BOM

ICT治具PCB LAYOUT 配合事項

 每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點。

 測試點位置考慮順序：

1. ACI插件零件腳優先考慮為測試點。

2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但[敏感詞]吃錫。

3. 立式零件插件腳。

4. Through Hole不可有Mask。

 測試點直徑

1.）1m/m以上，以一般控針可達到測試效果。

2.）1m/m以下，則須用較精密探針增加製造成本。

3.PAD接觸性須好。

 測試點形狀，圓形或正方形均可。(均可，並無一定限製)點與點間的間距須大於2m/m(中心點對中心點)。

  雙麵PCB的要求：以能做成單麵測試為考慮重點 1. SMD麵走線少須有1 through hole貫穿至dip麵，以便充當為測試點，由dip麵進行測試。 2. 若through hole須mask時，則須考慮於through hole旁lay測試pad。 3. 若無法做成單麵，則以雙麵治具方式製作。

 空腳在可允許的範圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。

 Back Up Battery[敏感詞]有Jumper，於ICT測試時，能有效隔離電路。

 定位孔要求

1. 每一片PCB須有2個定位孔，且孔內不能沾錫。

2. 選擇以對角線，距離遠之2孔為定位孔。